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Darüber hinaus trägt die 2-fach verglaste Tür zu einer effizienten Wärmeisolierung bei und unterstützt damit die Energieeffizienz des Backofens

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Wir empfehlen aus hygienischen Gründen die Kartusche spätestens 1 Mal im Monat zu wechseln

Material Korb: Vlies

ASUS Prime H610M-E D4-CSM Business Mainboard Sockel Intel LGA 1700 für raumtrenner Darüber hinaus trägt die 2-fachIntel LGA 1700 Sockel: Bereit fr Intel Prozessoren der 12. Generation Umfassende Khlung: PCH Khlkrper und Fan Xpert 2+ Ultraschnelle Konnektivitt: 32Gbps M. 2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 3. 2 Gen 1 5X Protection III: Mehrere Hardware Schutzmechanismen fr Rundumschutz ASUS Control Center Express (ACCE) fr ein einfacheres Management von IT Endgerten